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    2024-06-26

    村田 实现了低功耗Wi-Fi®/Bluetooth®组合模块商品化~为电池驱动IoT设备的普及扩大做贡献~

    2024/6/26

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    株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了低功耗小型无线模块“Type 2GF”,该模块内置Infineon Technologies公司(以下简称“Infineon公司”)的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合芯片“CYW43022”,Type 2GF已启动量产。

     

    近年来随着IoT市场应用的扩大,具备无线通信功能的IoT设备不断增加。各个应用所要求的无线通信功能规格多样,而电池驱动的设备同时还要求无线通信功能的低功耗化。

     

    鉴于此,村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术,成功研发出搭载着低功耗CYW43022芯片的本产品。 CYW43022可通过Bluetooth®协议栈与Wi-Fi®网络卸载处理连接状态,即使主机处理器处于睡眠模式也能保持连接状态,从而有助于降低系统级功耗。 此外,通过安装省空间的静噪屏蔽元件防止容易增大的噪声,实现了产品自身的小型化。

    主要规格

    产品名称

    LBEE5WV2GF

    Type名称

    Type 2GF

    IC 制造商

    Infineon

    IC产品名称

    CYW43022

    技术

    Wi-Fi®, Bluetooth®

    Wi-Fi®

    Wi-Fi 5 (802.11ac)

    Wi-Fi® 支持频带

    2.4GHz, 5GHz

    Bluetooth®

    5.4 BR/EDR/Low Energy

    主机接口 (Wi-Fi®)

    SDIO

    主机接口(Bluetooth®)

    UART

    内置天线

    尺寸

    10.0 x 7.2 x 1.5 mm

    供给电压

    3.2 至 4.6 V

    接口电压

    1.8V

    ISED(加拿大无线电法)认证

    已获取

    FCC(美国无线电法)认证

    已获取

    ETSI(欧洲无线电法)报告

    已准备

    日本无线电法认证

    已获取

    工作温度范围(℃)

    -20℃ 至 70℃

     


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